近期，人工智(zhì)能(AI)迅速發展并(bìng)進入全面擴散(sàn)階段，這對硬✂️件(jian)基礎設施提出(chū)了更高要求，特(tè)别是對AI算力的(de)升級。在這個😍背(bei)景下，計算相關(guān)的材料技術也(yě)有望得到升級(jí)，比如半導✂️體材(cai)料和高頻PCB等。同(tong)時，相關粉體材(cai)料🙇‍♀️的需求預計(jì)将大幅增加。

　　一(yī)、印制電路闆(PCB)

　　印(yìn)制電路闆(PCB)是電(diàn)子産品中電路(lù)元件和器件的(de)關鍵支撐組件(jian)，被稱爲"電子系(xi)統産品之母"。其(qí)主要功能是将(jiāng)各種電子零💛部(bu)件🍉連接成預定(ding)電路，并起到中(zhōng)繼傳輸的作💚用(yòng)。

　　随着AI的快速發(fa)展，對于高算力(lì)的要求不斷增(zēng)加，對設備和電(diàn)子元器件的數(shu)量和質量也提(ti)出了更多的更(geng)新要求。這将推(tui)👈動PCB需求的新增(zēng)長，高頻高速PCB有(yǒu)望成爲未來的(de)發展主流。

　　二、覆(fù)銅闆

　　覆銅闆是(shì)PCB的核心組件，而(er)矽微粉作爲一(yī)種無機填料應(yīng)用㊙️在覆銅闆中(zhong)，不僅可以降低(dī)成本，還能改善(shan)🥰覆銅闆的某些(xie)性能🔴，如熱膨脹(zhàng)系數、彎曲強度(dù)和尺寸穩定性(xìng)等。

　　因此，矽微粉(fěn)被視爲真正的(de)功能性填料。随(sui)着覆銅闆行🧑🏽‍🤝‍🧑🏻業(yè)整體技術水平(píng)的不斷提高，國(guó)内的矽微粉廠(chang)商要求能夠推(tui)出♌具有高純度(dù)、高流動性、低膨(peng)脹系數和良好(hao)粒度分布的高(gāo)端球形矽微粉(fen)産品。球形矽微(wei)粉在覆銅闆行(háng)業的應用前景(jǐng)非常值得期🏒待(dai)。

　　三、球形矽微粉(fen)

　　球形矽微粉是(shi)指顆粒個體呈(chéng)球狀的矽微粉(fen)。它通過高溫将(jiang)形⭕狀不規則的(de)石英粉顆粒瞬(shun)間熔融，使其在(zai)表面張力的作(zuò)用下球化，然後(hou)經過冷卻、分級(ji)、混合等工藝加(jia)工而成。這種粉(fěn)末具有良好的(de)流動性，可以在(zai)🈚樹脂中達到較(jiào)高的填充率。制(zhi)成闆材後✍️，球形(xing)矽微粉能夠降(jiang)低内應力、保持(chí)尺寸穩定性，并(bing)具有較低的🏃🏻‍♂️熱(rè)💃膨脹系數。